由于指紋、助焊劑、焊錫、劃痕、污漬、灰塵、自然氧化、有機物等原因，在后期半導體生產過程中會產生各種污漬，對包裝生產和產品質量有明顯的影響。
采用等離子體清洗機，可輕松清除生產過程中產生的分子級污染，從而顯著提高了封裝的可制造性、可靠性和成品率。對于芯片封裝生產，等離子清洗工藝的選擇取決于后續工藝對材料表面的要求，材料表面的原始特性，以及其化學性質。
并且在芯片和微機電系統的包裝中，基板、底座和芯片之間有大量的導線連接。導線連接仍然是實現芯片焊盤與外部導線連接的重要方式。如何提高導線連接強度一直是業界研究的問題。
真空等離子體清洗機是一種有效、低成本的清洗設備，具體有有什么作用呢？
1、它能有效去除基板表面可能存在的污染物。
2、等離子體清洗后，關鍵強度和關鍵絲張力的均勻性會顯著提高，對提高關鍵絲的關鍵強度有很大的作用。
3、在引線關鍵之前，可以利用氣體等離子體技術清洗芯片接頭，提高關鍵強度和成品率。
4、在芯片封裝中，關鍵前等離子體清洗芯片和載體可以提高其表面活性，可以有效防止或減少間隙，提高附著力。
5、它增加了填充物的邊緣高度，提高了封裝的機械強度，減少了因材料之間熱膨脹系數不同而在界面之間形成的剪應力，提高了產品的可靠性和使用壽命。
6、因為銅暴露在空氣中或在有水的作用下，很容易使銅發生氧化反應，所以不太可能長時間處于原銅狀態，此時需要對銅進行特殊處理，即等離子表面處理工藝。
真空等離子體清洗機不僅沒有引起銅層的剝離，還提升表面亮度，良好的金屬聚合物粘結性，所以在微電子封裝中，等離子清洗工藝選擇取決于材料表面的后續工藝要求，對材料表面的原始特征化學成分和引染物的性質。常用于等離子清洗氣體的選擇，可以提高產品的可靠性和使用性和使用性，提高產品的混合性。
