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等離子清洗機如何快速清(除)殘留膠渣

發布日期:2021-06-21 00:00 來源:http://www.historianr.com 點擊:

等離子清洗機如何快速清(除)殘留膠渣



        等離子應用包括處理、灰化/光刻膠/聚合物去除、介電質刻蝕等等。使用等離子清洗機不僅徹底去除光刻膠和其他有(機)物,而且活(化)晶圓表面,提高晶圓表面浸潤性。只需要通過等離子清洗設備的簡單處理,就能將自由基高分子聚合物完(全)清(除)干凈,包括藏在很深且狹窄尖銳的溝槽里的聚合物。達到其他清理方式很難完成的效(果)。

        在半導體器件生產過程中,晶圓芯片表面會存在各種微粒、金屬離子、有(機)物及殘留等沾污雜質,為避免污染物對芯片處理性能造成嚴重影響及缺陷,在保證不破壞芯片處理及其他表面特性的前提下,半導體晶圓在制造的過程中,需要經過多次的表面清洗步驟,而等離子清洗機是晶圓光刻膠的理想清洗設備。

等離子體在電場下加速,從而在電場作用下高速運動,對物體表面發生物理碰撞,等離子的能量足以去除各種污染物。等離子清洗不需要其他的原料,只要空氣就能夠滿足要求,使用方便而且沒有污染,同時比超聲波清洗更具有的優勢等離子不但可以進行表面清洗,更重要的是可以提高表面活性,等離子體與物體表面進行化學反應能夠產生活性化學集團,這些化學集團有很高的活性,從而應用范圍很廣,比如提高材料表面粘接能力,提高焊接能力,邦定性,親水性等等很多方面,因此等離子清洗已經成為現代清洗行業的主流趨勢。



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