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等離子清洗機助力電子封裝去污領域

發布日期:2021-06-17 00:00 來源:http://www.historianr.com 點擊:

等離子清洗機助力電子封裝去污領域

在微電子封裝的生產過程中,由于指印、助焊劑、各種交叉污染和自然氧化等,器件和材料表面會形成各種沾污,包括有(機)物、環氧樹脂、焊料、金屬鹽等。這些沾污會明(顯)的影響封裝生產過程中相關工藝質量。使用等離子體清洗可以很容易的清(除)掉生產過程中形成的這些分子水平的污染,保證工件表面原子與即將附著材料原子之間精密接觸,從而有效的提高引線鍵合強度,改善芯片粘接質量,減少封裝漏氣率,提高元器件的性能、成品率和可靠性。

在集成電路或MEMS微納(米)加工前道工序中,晶圓表面會涂上光刻膠,然后光刻,顯影。但光刻膠只是圓形轉化的媒介,當光刻機在光刻膠上形成納(米)圖形后,需要進行下一步的生長或刻蝕的工藝,之后需要用某種方法把光刻膠去除。等離子體去膠機可以實現此功能。它用射頻或微波方式產生等離子體,同時通入氧氣或其他氣體,等離子體與光刻膠進行反應,形成氣體被真空泵抽走。
         LE封裝前,在LED注環氧膠過程中,污染物會導致氣泡的成泡偏高,從而導致產品質量及使用壽命低下,通過等離子清洗機處理后,芯片與基板會更加精密的和膠體相結合,氣泡的形成將大大減少,顯著提高散熱率及光的出射率。等離子清洗機主要應用于各方面的工業生產,等離子表面處理為我們的生活帶來了很多好處,對改善空氣質量起到十(分)重要的作用。
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