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半導體封裝分層問題處理辦法-蘇州愛特維等離子清洗機為您解析

發布日期:2021-05-03 00:00 來源:http://www.historianr.com 點擊:

半導體封裝分層問題處理辦法-蘇州愛特維等離子清洗機為您解析

半導體職業封裝以環氧樹脂塑料封裝為主,因為塑料封裝成本低,然后成為了封裝市場的主流??墒撬芰嫌形?,再加上整個封裝的過程中不可避免的會經過高溫高濕的一些環境,給使塑料膨脹,發生的結果便是很簡單使半導體發生分層,兩者,塑料與硅、金屬原料膨脹系數有差異,會導致塑封資料和引線結構不粘接,這個問題需求處理半導體塑料封裝

半導體封裝分層又稱剝離,首要是指不同物質在接觸面發生分離和縫隙導致空氣、水或者酸堿液進入而導致電功能失效或失效危險的現象。

依據導致分層的原因不同,分層失效模式首要分為以下幾類

塑封原料里邊存在濕氣,導致不粘接

塑封料的原資料貯存、成品出產及成品貯存都或多或少會接觸到潮氣,以及塑封料醒料時間不行或醒料環境不合格,將導致塑封料內部集合潮氣。當運用這些含有潮氣的塑封料出產的封裝電子器件,進行后固化、可靠性試驗(Bake、HTSL,HTRB,TCT,PCT etc)、回流、氣相、波峰焊等一系列高溫(220℃以上)環境的后處理時,水氣化后體積迅速膨脹1000倍,導致分層。

塑封料與結構粘結力較差

這種情況一般發生在塑封料的挑選不合適,比方cu結構卻挑選與PPF或NI粘結力好的塑封料,或者結構在裝片或白膠和銀膠固化時氧化程度不合適,又或塑封工藝不合理等情況。這個問題常用的處理辦法是采用等離子清洗機對引線結構進行處理。引線結構多采用銅原料,這是因為銅原料導致功能好的緣故??墒倾~簡單氧化,在外表構成一層有機污染物,在半導體封裝前運用等離子對引線結構處理一遍,清洗掉上面的有機污染物,進步其外表親水性,可以使半導體封裝良率大幅度進步。

等離子清洗引線結構不會影響到引線結構的性質, 而且清洗掉結構外表的污染物,還能進步結構外表的親水性,這關于處理塑封原料與結構的粘接力差的問題,是一個很好的挑選。


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