全球半導體設備行業將持續處于高景氣階段，中國大陸晶圓廠設備采購需求旺盛，半導體設備國產替代繼續突破。
1、成長性大于周期性，競爭格局高度集中。半導體設備行業過去20多年穩定增長，年均增速8%，信息技術進步為半導體設備行業整體呈階段性成長趨勢奠定基礎。在先進制程、存儲支出復蘇和中國市場的支撐下，SEMI上修2020年的全球半導體設備出貨預估至650億美元，預計2021年或許將達700億美元。競爭格局方面，半導體設備行業集中度持續提升，2018年全球CR3為50%，CR5為71%。具體來看，各類半導體設備均被行業前1-4家公司壟斷。
2、半導體設備行業將持續處于高景氣階段，DRAM投資有望回暖。短期看，半導體設備行業景氣上行：今年8-10月，北美半導體設備出貨額同比增速分別為33%、40%和27%；TSMC單月營收維持高位， 1-10月收入累計同比增長27.7%；8英寸晶圓產能需求提升、產能吃緊，多個晶圓廠計劃漲價或擴產；國際設備龍頭三季度設備交付和收入確認迅速恢復，看好市場發展前景。長期看，先進制程設備投資需求大，將為行業長期增長奠定基礎，具體來看：1)ASML三季度業績超預期，新接訂單大幅反彈，EUV占比高；2)臺積電先進制程收入貢獻超6成，預計未來將持續加大先進制程投資力度；3)三星也正在加快先進制程追趕步伐。
3、本土晶圓廠設備采購需求旺盛。
4、半導體設備國產替代繼續突破，工藝驗證提升國產覆蓋率空間。在內外部因素共同推動下，國內半導體生態圈逐步完善，各類半導體設備均有布局，一線國產設備將持續提升國產化率，二線國產設備企業將繼續實現從0-1的全面突破。根據中國國際招投標網，截止10月末，本土主要晶圓產線設備國產化率達13%，其中去膠、CMP、刻蝕、清洗、熱處理和PVD國產化率分別達66%、24%、23%、22%、22%和14%，其中一線龍頭中微和盛美有望加快國際化。測試設備方面，國產品牌開始邁向SOC和Memory測試市場，而晶盛與晶能在硅片生長與加工設備方面取得突破。
2000-2010年是全球PC互聯網時代，半導體制程設備行業的市場規模位于250億美元平均水平（制程設備占到半導體設備行業整體的70%-80%）。到了2010-2017年，人類進入了智能手機社交媒體時代，半導體制程設備行業的市場規模上升到320億美元的平均線上。2017-2020年，人類將進入了5G、人工智能和物聯網時代，半導體制程設備的市場規模增加到450億美元的數量級。
國內半導體生態圈成型。盡管華為事件等短期對國內半導體產業鏈有較大壓力，但我國半導體產業鏈已經形成良性循環的生態圈，包括封裝、代工技術、設備、材料等均有20年左右的培育時間，且我國電子通訊消費市場龐大，半導體專用軟件、設備、材料等基礎技術在本土晶圓產線或設計公司的工藝驗證和應用將獲得前所未有的發展機遇。
