NB輕薄化趨勢來臨HDI導入速度有望再加快-蘇州愛特維等離子設備/等離子清洗

發布日期：2021-03-26 15:47 來源：http://www.historianr.com 點擊：

NB輕薄化趨勢來臨HDI導入速度有望再加快-蘇州愛特維等離子設備/等離子清洗

疫情帶來的宅經濟需求，NB市況的影響力能不能夠延續到2021年備受外界高度關注；不過，從終端市場以及各供應鏈業者對2021年NB市況的觀察，輕薄化可能會是NB新品設計主流，而這樣的趨勢將會帶動各相關零組件往輕薄的設計方向前進。在PCB領域，就有機會加速HDI導入速度，進而促使各大NB板廠加快對HDI的布局力道，同時也有機會讓更多本來就具備HDI產能業者切入市場。

相關PCB廠透露，先前供應鏈對于2021年的市況一直不敢太過樂觀，主要是因為2020年的消費力道實在太強了，很有可能產生提前購買效應讓2021年的市場需求下滑，不過回顧2020年火熱市況，有不少需求是來自于本來沒有必要購買NB的消費者，等于是在基本盤之外突然多出來的新需求。由此看來，NB的消費基本盤在2021年并不會出現太大的變化，甚至，當在家工作逐漸成為新常態，NB的基本盤還有機會向上成長。

可預見的是，商務、教育仍會是疫情之下的主流NB需求來源，而這些市場的消費者，確實對于NB是有輕薄化的需求，走向輕薄化就意味著HDI作為主板技術的使用量將會進一步大增，也坐實了PCB供應鏈對于NB在2021年有望成為HDI市場新成長動能的推測。

蘋果(Apple)MacBook早就導入HDI作為主板技術，包括華通、欣興、健鼎等業者都已經是長期合作伙伴，近日耀華也在這塊領域逐步提高市占率；在蘋果趁著宅經濟及自研晶片兩大熱潮加大拉貨的情況下，上述業者在2020年都明確感受到相關業務的成長。

而非蘋品牌的導入速度，則是各家PCB廠高度期待的新商機。相關業者強調，NB主板導入HDI本來就是必然的趨勢，只是現在看起來這個導入的速度可能會比原先預期的要快上不少，疫情自然是其中一大推手，另一方面PC晶片規格及運算需求的提升速度也非?？?，讓HDI本身細線路及高密度的技術特性有更大的發揮空間，目前除了兩大傳統美系客戶的導入速度有所提升之外，中系客戶對于HDI技術帶來的產品表現也相當滿意，同樣有機會提升導入規模。

為了不讓這塊新的市場大餅被傳統HDI大廠華通、健鼎整碗捧去，以多層硬板為主的NB板業者如瀚宇博德、志超、金像電等，除了在技術面完成相關部署之外，2021年也都有進一步放大HDI產能來擴大客戶服務能力的意圖。瀚宇博德近期就指出，雖然對于大規模投資一向抱持謹慎態度，但董事會確實有在討論是否需要針對HDI做進一步的產能擴充，而健鼎雖然并未針對NB單一應用，也同樣宣稱2021年可能會依市況變化加大對HDI的擴充力道。

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