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NB輕薄化趨勢來臨HDI導入速度有望再加快-蘇州愛特維等離子設備/等離子清洗

發布日期:2021-03-26 15:47 來源:http://www.historianr.com 點擊:

NB輕薄化趨勢來臨HDI導入速度有望再加快-蘇州愛特維等離子設備/等離子清洗

疫情帶來的宅經濟需求,NB市況的影響力能不能夠延續到2021年備受外界高度關注;不過,從終端市場以及各供應鏈業者對2021年NB市況的觀察,輕薄化可能會是NB新品設計主流,而這樣的趨勢將會帶動各相關零組件往輕薄的設計方向前進。PCB領域,就有機會加速HDI導入速度,進而促使各大NB板廠加快對HDI的布局力道,同時也有機會讓更多本來就具備HDI產能業者切入市場。


相關PCB廠透露,先前供應鏈對于2021年的市況一直不敢太過樂觀,主要是因為2020年的消費力道實在太強了,很有可能產生提前購買效應讓2021年的市場需求下滑,不過回顧2020年火熱市況,有不少需求是來自于本來沒有必要購買NB的消費者,等于是在基本盤之外突然多出來的新需求。由此看來,NB的消費基本盤在2021年并不會出現太大的變化,甚至,當在家工作逐漸成為新常態,NB的基本盤還有機會向上成長。

可預見的是,商務、教育仍會是疫情之下的主流NB需求來源,而這些市場的消費者,確實對于NB是有輕薄化的需求,走向輕薄化就意味著HDI作為主板技術的使用量將會進一步大增,也坐實了PCB供應鏈對于NB在2021年有望成為HDI市場新成長動能的推測。

蘋果(Apple)MacBook早就導入HDI作為主板技術,包括華通、欣興、健鼎等業者都已經是長期合作伙伴,近日耀華也在這塊領域逐步提高市占率;在蘋果趁著宅經濟及自研晶片兩大熱潮加大拉貨的情況下,上述業者在2020年都明確感受到相關業務的成長。

而非蘋品牌的導入速度,則是各家PCB廠高度期待的新商機。相關業者強調,NB主板導入HDI本來就是必然的趨勢,只是現在看起來這個導入的速度可能會比原先預期的要快上不少,疫情自然是其中一大推手,另一方面PC晶片規格及運算需求的提升速度也非???,讓HDI本身細線路及高密度的技術特性有更大的發揮空間,目前除了兩大傳統美系客戶的導入速度有所提升之外,中系客戶對于HDI技術帶來的產品表現也相當滿意,同樣有機會提升導入規模。

為了不讓這塊新的市場大餅被傳統HDI大廠華通、健鼎整碗捧去,以多層硬板為主的NB板業者如瀚宇博德、志超、金像電等,除了在技術面完成相關部署之外,2021年也都有進一步放大HDI產能來擴大客戶服務能力的意圖。瀚宇博德近期就指出,雖然對于大規模投資一向抱持謹慎態度,但董事會確實有在討論是否需要針對HDI做進一步的產能擴充,而健鼎雖然并未針對NB單一應用,也同樣宣稱2021年可能會依市況變化加大對HDI的擴充力道。
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