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5G 時代來臨,蘇州愛特維-6款Plasma等離子設備準備好了

發布日期:2020-12-02 00:00 來源:http://www.historianr.com 點擊:

   5G 時代來臨,蘇州愛特維-6款Plasma等離子設備準備好了

一、Plasma在5G時代的應用背景

  隨著5G時代來臨,線路板性能明顯的改變是高頻高速。由于5G、IOT等應用將采用更高的頻率,從過去的3GHz以下逐漸上升為6GHz甚至2~30GHz,頻率不斷升高的過程中對板材損耗有非常高的要求。在高頻率下如何做到更低損耗成為5G天線板材的一大挑戰。此外,由于5G的Massive MiMO天線數目和復雜度要遠遠高于4G的有源天線系統。所以對于降低天線板的尺寸提出了更高的要求。

  Plasma設備提高介質材料與敷銅板結合力:低損耗高頻介質材料的使用不外乎熱固型樹脂和PTFE熱塑型樹脂兩種,這兩種材料的特點是親水性差,與敷銅板及鍍銅結合力差,通過Plasma處理后結合力將大大提高。

  Plasma設備解決天線板尺寸小型化問題:天線板的尺寸小型化的結果是單位面積的盲孔更多更小,激光鉆完盲孔后需要Plasma去除膠渣。例如:5G 用的HDI高階板、類載板、IC載板的較小孔徑將會變小,孔的密度將會進一步提高,原來硬板激光鉆盲孔孔徑是75um以上,將來的趨勢是75um以下??讖?5um以上孔內的膠渣可以采用濕法去除,孔徑75um以下孔內的膠渣需要改用Plasma去除。

  二、5G條件下 PCB制造中  Plasma等離子的應用

  除膠渣

  回蝕/凹蝕

  特氟龍活化:提高親水性,確??捉饘倩?/span>

  碳去除

  鐳射孔

  去除精細線路間殘留干膜(顯影后殘留)

  表面改性 – 提高表面張力,增強附著力

  層壓前處理

  PI 粗化,補強前處理

  三、大族激光PCB行業等離子清洗機5款真空等離子設備助力PCB制造

  原理:等離子體發生器在30Pa--100Pa間給電極板施加電壓,產生低溫等離子體,見等離子體電源框圖。利用高頻轉換技術形成500V、40KHZ的高頻電壓加到電極板上,當真空腔內達到一定真空度時,產生等離子體放電現象,放電后電路會自動調節電壓到適合的值,保證電路正常穩定放電。

未來5G PCB在加工過程中將普遍采用高頻高速材料,在加工工藝上有著比傳統PCB更高的要求。由于材料特性和工藝要求,對孔的處理尤其重要。

 

FPC板

明:FPC印刷線路板(軟板)其主要材料是由聚酰亞胺樹脂組成,由于鉆孔時產生的熱量,極易使孔內殘留大量的樹脂膠渣,造成PTH時孔壁鍍銅層與內層線路連接不良,甚至產生斷裂開路現象,當前業界多采用樹脂膨松劑和高錳酸鉀藥水除孔內膠渣工藝。由于高錳酸鉀對聚酰亞胺樹脂性能有極大的破壞性。采用低溫等離子體處理能有效去除孔壁殘膠,達到清潔、活化及均勻蝕刻的效果,有利于內層線路與孔壁鍍銅層的連接,增強結合力。

 

Teflon板

PTFE(鐵氟龍)高頻微波板沉銅前的孔壁表面改性活化(Modification):提高孔壁與鍍銅層結合力,杜絕出現沉銅后黑孔;消除孔銅和內層銅高溫斷裂爆孔等現象,提高可靠性。涂覆阻焊油墨前與絲印字符前板面活化:有效防止阻焊油墨及印刷字符脫落。

 

HDI板

明:經低溫等離子體處理后能有效去除激光打孔后的碳化物,起到藥水無法徹底凈化的效果,能對激光打孔后的孔壁及孔底做清潔、粗化與活化處理,大幅度提高激光鉆孔后PTH工藝的良率與可靠性,克服鍍銅層與孔底銅材的裂紋存在。

 

激光切割金手指

性板激光(Laser)切割金手指后,邊緣出現黑色碳化物,高壓測試會產生微短路,高溫時會出現脫離現象,嚴重影響產品的可靠性和穩定性,極大降低產品的質量。采用OKSUN低溫等離子體技術可將成型邊緣黑色碳化物及其它污染物徹底清除,在表面形成大量活性基團,正經壓合的可靠性,杜絕短路現象。

相關標簽:等離子設備,等離子清洗,等離子表面處理

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