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5G產業逆勢發展,PCB產業新一輪需求被點燃-蘇州愛特維等離子清洗/等離子設備

發布日期:2021-03-26 16:07 來源:http://www.historianr.com 點擊:

5G產業逆勢發展,PCB產業新一輪需求被點燃-蘇州愛特維等離子清洗/等離子設備

    2020年的開局太可怕,疫情所到之處,雞飛狗跳、人仰馬翻、損失慘重。
滿目瘡痍之下,5G產業卻逆勢發展,欣欣向榮。在此背景下,PCB產業新一輪需求被點燃。
基站用PCB市場規模超500億元 5G產業鏈中受益的是宏基站,PCB是較核心的材料。
根據《每日財報》獲得的信息,各大運營商在今年的5G相關投資預算已經飆升1803億,而2019年5G總投資約為330億。隨著市場對于基站建設預期的提高,參考4G建設周期第二年,預計今年運營商基站建設有望超過80萬。PCB訂單數量巨大,其中部分一季度的訂單遞延至二季度,并且中國移動第二期的5G無線網絡設備采購量也大大超過市場預期,高景氣度得以延續。

5G加速PCB成“一超多強”的產業格局 綜合PCB上市企業一季度業績分析,通信和服務器是PCB和覆銅板增長的主要動力。受疫情影響的產業鏈訂單正在加速回補中,目前頭部PCB廠商中,5G基站和網絡設備等新產能均進入爬坡期。
其中,深南電路表示,與去年同期相比,今年一季度通信、服務器、醫療訂單占比有所提升,特別是5G訂單占通信訂單比重大幅提升,5G通信PCB產品由小批量階段逐步進入批量階段,5G產品占比有所提升。作為國內四大5G基站設備供應商的華為和中興,其PCB供應商滬電股份等也同步深度受益。
與此同時,在運營商的二期設備招標中,華為和中興均拿下較大集采份額,其PCB供應商的紅利依然可期。此外,由于市場對各類線路板的需求都在持續增長,其中以高端產品的漲幅尤為明顯,連帶覆銅板也多次出現因供不應求而漲價的現象。作為國內覆銅板行業頭部廠商的生益科技,憑借產能和產品性能優勢,其一季度業績也保持正向增長。

受益于5G建設加快,5G通信和終端的龐大需求,將助力PCB行業企業業績持續增長?!睒I內人士表示:當前,在鵬鼎控股、深南電路、滬電股份、生益科技等組成的一超多強的格局下,基于我國在5G基礎設施領域的供應鏈完整度和成熟度,PCB持續向高密度、高集成、高頻高速等方向發展,多層板、HDI板等需求也帶動部分廠商持續加碼擴產。
PCB列強加速募資擴產 3月6日,中京電子擬定增募資12億元,在珠海富山工業園新建高密度印制電路板(PCB)建設項目1-A期,主要生產高多層板、高密度互聯板(HDI)、剛柔結合板(R-F)、類載板(SLP)等產品,產品具有高頻、高速、高密度、高厚徑比、高可靠性等特性,主要應用于 5G 通信、新型高清顯示、汽車電子、人工智能、物聯網以及大數據、云計算等相關產品。此外,在5G商用的帶動下,景旺電子、奧士康已于去年募資投建相關項目,為5G通信設備、服務器等應用市場進行了提前布局。
2019年8月,奧士康在肇慶建設印制電路板生產基地與華南總部,其中印制電路板生產基地占地400畝,將建設多條高端印制電路板生產線,主要生產高端汽車電子電路、任意層互聯HDI、高端通訊5G網絡、高端半導體IC/BGA芯片封裝載板、大數據處理存儲電子電路等。
2019年12月,景旺電子發行可轉債募資17.8億元,用于景旺電子科技(珠海)有限公司一期工程—年產120萬平方米多層印刷電路板項目。項目建成達產后,主要產品為應用于5G通信設備、服務器、汽車等領域的高多層剛性電路板。
值得關注的是,相比以上兩家廠商的加碼布局,興森科技、崇達技術等在2018年擴產的項目,也進入了產能釋放期,趕上了5G需求增長期。興森科技在2019年年度業績說明會上表示,2020年是公司的投資擴產關鍵時期,2018年擴產的1萬平米/月IC載板產能和可轉債項目擴產的12.36萬平米/年PCB產能將于今年釋放投產。
崇達技術也在互動平臺表示,江門二期主要生產高密度互連板(HDI)、軟硬結合板、薄板等高端PCB產品。去年產能利用率受制于下游景氣度的下滑,產能未能得到完全釋放;為提升產能利用率,公司已加快導入消費類HDI產品以及其它高端PCB產品,爭取今年能達成預定目標。
5G用PCB生產難度高,提升產業門檻 值得注意的是,5G用PCB通信板因要符合高頻、高速等特色,因此對于多層高速PCB板、金屬基板等等有更高要求。高頻、高速、大尺寸和多層等特性使PCB并非只依靠增加原料的投入就可以完成終端需求。要印刷這些高頻高速電路的生產線不只需要較高的技術和設備投入,更需要技術人員和生產人員的經驗累積,同時客戶端的認證手續嚴格且繁瑣。目前中國平均5G基站PCB產品良率不到95%,但高技術性也因此變相提升產業門檻,可使相關企業生產及運營周期拉長。
當前行業增長主要依賴由5G推動的通信基礎設施建設,這一過程將持續到2021年。隨著PCB 的行業規模不斷擴大,越來越多的企業試圖通過市場手段,募集資金擴大生產,形成規模優勢,部分落后的中小企業將逐步退出市場。與此同時,產品不斷向高密度、高精度、高性能方向發展,市場將進一步集中到具備研發實力的龍頭企業。
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