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FPC貼膜、曝光、鍍錫流程的要點在哪里,你都知道嗎?-蘇州愛特維等離子清洗機廠家為您解析!

發布日期:2021-03-26 16:39 來源:http://www.historianr.com 點擊:

FPC貼膜、曝光、鍍錫流程的要點在哪里,你都知道嗎?-蘇州愛特維等離子清洗機廠家為您解析!

貼膜

1,干膜貼在板材上,經曝光后顯影后,使線路基本成型,在此過程中干膜主要起到了影象轉移的功能,而且在蝕刻的過程中起到保護線路的作用。


2,干膜主要構成:PE,感光阻劑,PET 。其中PE和PET只起到了保護和隔離的作用。感光阻劑包括:連接劑,起始劑,單體,粘著促進劑,色料。作業要求:


1﹑保持干膜和板面的清潔。
2﹑平整度,無氣泡和皺折現象。
3﹑附著力達到要求,密合度高. 


作業品質控制要點:
1,為了防止貼膜時出現斷線現象,須先用無塵紙除去銅箔表面雜質。
2,應根據不同板材設置加熱滾輪的溫度,壓力,轉數等參數。
3,保證銅箔的方向孔在同一方位。
4,防止氧化,不要直接接觸銅箔表面,如果要氧化現象要用纖維刷刷掉氧化層。
5,加熱滾輪上不應該有傷痕,以防止產生皺折和附著性不良。
6,貼膜后留置15min-30min,然后再去曝光,時間太短會使干膜受UV光照射,發生的有機聚合反應未完全,太長則不容易被水解,發生殘留導致鍍層不良。
7,經常用無塵紙擦去加熱滾輪上的雜質和溢膠。
8,要保證貼膜的良好附著性。


品質確認:
1,附著性:貼膜后以日立測試底片做測試,經曝光顯影后線路不可彎曲變形或斷等(以放大鏡檢測)
2,平整性:須平整,不可有皺折,氣泡。
3,清潔性:每張不得有超過5點之雜質。


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曝光

1.原理:使線路通過干膜的作用轉移到板子上。
2,作業要點:作業時要保持底片和板子的清潔;底片與板子應對準,正確;不可有氣泡,雜質;放片時要注意將孔露出。雙面板作業時應墊黑紙以防止曝光。品質確認:


1,準確性:a.定位孔偏移+0.1/-0.1以內
b.焊接點之錫環不可小于0.1mm(不可孔破為原則)
c.貫通孔之錫環不可小于0.1mm(不可孔破為原則)


2.線路品質:不可有底片因素之固定斷線,針孔或短路現象。底片的規格,曝光機的曝光能量,底片與干膜的緊貼度都會影響線路的精密度。


*進行抽真空目的:提高底片與干膜接觸的緊密度減少散光現象。
*曝光能量的高低對品質也有影響:1,能量低,曝光不足,顯像后阻劑太軟,色澤灰暗,蝕刻時阻劑破壞或浮起,造成線路的斷路。


2.能量高,則會造成曝光過度,則線路會縮細或曝光區易洗掉。顯像:


原理:顯影即是將已經曝光的帶干膜的板材,經過顯影液(7.9g/L的碳酸鈉溶液)的處理,將未受UV光照射的干膜洗去而保留受到UV光照射發生聚合反應的干膜使線路基本成型。


影響顯像作業品質的因素:


1﹑顯影液的組成.
2﹑顯影溫度.
3﹑顯影壓力.
4﹑顯影液分布的均勻性。
5﹑機臺轉動的速度。制程參數管控:藥液溶度,顯影溫度,顯影速度,噴壓。

顯影作業品質控制要點:


1﹑出料口扳子上不應有水滴,應吹干凈.
2﹑不可以有未撕的干膜保護膜.
3﹑顯影應該完整,線路不可鋸齒狀,彎曲,變細等狀況。
4﹑顯影后裸銅面用刀輕刮不可有干膜脫落,否則會影響時刻作業品質。
5﹑干膜線寬與底片線寬控制在+/-0.05mm以內的誤差。
6﹑線路復雜的一面朝下放置,以避免膜渣殘留,減少水池效應引起的顯影不均。
7﹑根據碳酸鈉的溶度,干膜負荷和使用時間來及時更新影液,保證較好的顯影效果。
8﹑控制好顯影液,清水之液位。
9﹑吹干風力應保持向里側5-6度。
10﹑應定期清洗槽內和噴管,噴頭中之水垢,防止雜質污染板材和造成顯影液分布不均勻性。
11﹑防止操作中產生卡板,卡板時應停轉動裝置,應立即停止放板,并拿出板材送至顯影臺中間,如未完全顯影,因進行二次顯影。
12﹑顯影吹干后之板子應有吸水紙隔開,防止干膜粘連而影響到蝕刻品質。


品質確認:


完整性:顯像后裸銅面以刀片輕刮不可有干膜殘留。適當性:線路邊緣,不可呈鋸齒狀或線路明顯變細,翹起之現象,顯像后,干膜線寬與底片線寬需在+0.05/-0.05m內。表面品質:需吹干,不可有水滴殘留。


蝕刻剝膜:原理:蝕刻是在一定的溫度條件下(45+5)蝕刻藥液經過噴頭均勻噴淋到銅箔的表面,與沒有蝕刻阻劑保護的銅發生氧化還原反應,而將不需要的銅反應掉,露出基材再經過剝膜處理后使線路成形。蝕刻藥液的主要成分:氯化銅,雙氧水,鹽酸,軟水(溶度有嚴格要求)


品質要求及控制要點:
1﹑不能有殘銅,特別是雙面板應該注意。
2﹑不能有殘膠存在,否則會造成露銅或鍍層附著性不良
3﹑蝕刻速度應適當,不允收出現蝕刻過度而引起的線路變細,對蝕刻線寬和總pitch應作為本站管控的重點。
4﹑線路焊點上之干膜不得被沖刷分離或斷裂
5﹑蝕刻剝膜后之板材不允許有油污,雜質,銅皮翹起等不良品質。
6﹑放板應注意避免卡板,防止氧化。
7﹑應保證蝕刻藥液分布的均勻,以避免造成正反面或同一面的不同部分蝕刻不均勻。


制程管控參數:

蝕刻藥水溫度:

45+/-5℃雙氧水的溶度﹕1.95~2.05mol/L
剝膜藥液溫度﹕ 55+/-5℃蝕刻機安全使用溫度≦55℃
烘干溫度﹕75+/-5℃前后板間距﹕5~10cm
氯化銅溶液比重﹕1.2~1.3g/cm3 放板角度﹑導板﹑上下噴頭的開關狀態鹽酸溶度﹕1.9~2.05mol/L 
品質確認:

線寬:蝕刻標準線為.2mm & 0.25mm﹐其蝕刻后須在+/-0.02mm以內。

表面品質:不可有皺折劃傷等以透光方式檢查不可有殘銅。線路不可變形無氧化水滴。


鍍錫


01
制程中常見不良及其原因


1.結合力差(附著力不良)。前處理不良;電流過大;有銅離子等得污染。
2.鍍層不夠光亮。添加劑不夠; 
3.析氣嚴重。游離酸過多;二價錫濃度太低。
4.鍍層混濁。錫膠體過多,形成沉淀。
5.鍍層發暗。陽極泥過多;銅箔污染。
6.鍍錫厚度偏大。電鍍時間偏大;
7.鍍錫厚度偏小。電鍍時間不夠
8.露銅。有溢膠

02
質量控制


1﹑首件檢查必須用3M600或3M810膠帶試拉﹐驗證其附著性
2﹑應檢查受鍍點是否完全鍍上﹐不可有未鍍上而露銅之處
3﹑須有光澤性﹐不可有變黑﹑粗糙或燒焦
4﹑用x射線厚度儀量測鍍層厚度
*在電流密度為2ASD時,1分鐘越鍍1um。

03
電鍍條件的設以決因素


1﹑電流密度選擇
2﹑受鍍面積大小
3﹑鍍層厚度要求
4﹑電鍍時間控制

04
外觀檢驗


1﹑鍍層膜厚量測工具為X-Ray測量儀
2﹑受鍍點完全鍍上﹐不可有遺漏未鍍上之不正?,F象
3﹑鍍層不可變黑或粗糙﹑燒焦
4﹑鍍層不可有麻點﹑露銅﹑色差﹑孔破﹑凹凸不平之現象
5﹑以3M600或3M810之膠帶試拉﹐不可有脫落之現象


研磨(磨板):研磨是FPC制程中可能被多次利用的一個輔助制程,作為其他制程的預處理或后處理工序,一般先對板子進行酸洗,微蝕或抗氧化處理,然后利用尼龍輪刷對板子的表面進行刷磨以除去板子表面的雜質,黑化層,殘膠等。


研磨程序:

入料--去黑化層--水洗--磨刷--加壓水洗--切水擠干--吹干--烘干--出料


研磨種類﹕

1﹑待貼膜﹕雙面板去氧化,拉伸(孔位偏移) 單面板﹕去氧化
2﹑待假貼Coverlay﹕打磨﹐去紅斑(剝膜后NaOH殘留)﹐去氧化
3﹑待假貼鋪強﹕打磨﹐清潔
4﹑待電鍍﹕打磨﹐清潔﹐增加附著力
5﹑電鍍后﹕烘干﹐提高光澤度


表面品質:

1.所需研磨處皆有均勻磨刷之痕跡。
2.表面需烘干完全,不可有氧化或水滴殘留等。
3.不可有切水滾輪造成皺折及壓傷。
4.不可有銅皮因磨刷而翹起或銅粉累積在coverlay邊緣翹起之情形。


常見不良和預防:
1﹑表面有水滴痕跡,此時應檢查海綿滾輪是否過濕,應定時清洗,擠水.
2﹑氧化水完全除掉,檢查刷輪壓力是否足夠,轉運速度是否過快。
3﹑黑化層去除不干凈
4﹑刷磨不均勻,可以用單張銅箔檢查刷磨是否均勻。
5﹑因卡板造成皺折或斷線。

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