等離子處理設備在封裝工藝中的使用
微電子工業中的清洗是一個很廣的概念，包含任何與去除污染物有關的工藝。通常是指在不破壞資料外表特性及電特性的前提下，有效地鏟除殘留在資料上的微塵、金屬離子及有機物雜質?，F在已廣泛使用的物理化學清洗方法，大致可分為兩類：濕法清洗和干法清洗。
濕法清洗在現階段的微電子清洗工藝中還占有主導地位。但是從對環境的影響、原資料的耗費及未來開展上看，干法清洗要顯著優于濕法清洗。
干法清洗中開展較快、優勢顯著的是等離子體清洗，等離子體清洗已逐漸在半導體制造、微電子封裝、精密機械等行業開始遍及使用。
等離子體清洗技術的較大特點是不分處理對象的基材類型，均可進行處理，對金屬、半導體、氧化物和大多數高分子資料，如聚丙烯、聚脂、聚酰亞胺、聚氯乙烷、環氧、乃至聚四氟乙烯等都能很好地處理，并可完成全體和局部以及雜亂結構的清洗。
等離子體清洗還具有以下幾個特點：簡單選用數控技術，自動化程度高；具有高精度的操控設備，時間操控的精度很高；正確的等離子體清洗不會在外表產生損害層，外表質量得到確保；由所以在真空中進行，不污染環境，確保清洗外表不被二次污染。
在微電子封裝的出產過程中，因為指印、助焊劑、各種交叉污染、天然氧化等，器材和資料外表會形成各種沾污，包含有機物、環氧樹脂、光刻膠、焊料、金屬鹽等。這些沾污會顯著地影響封裝出產過程中的相關工藝質量。使用等離子體清洗可以很簡單鏟除掉出產過程中所形成的這些分子水平的污染，確保工件外表原子與行將附著資料的原子之間嚴密觸摸，然后有效地進步引線鍵合強度，改善芯片粘接質量，減少封裝漏氣率，進步元器材的功能、成品率和可靠性。國內某單位在鋁絲鍵合前選用等離子體清洗后，鍵合成品率進步10％，鍵合強度一致性也有進步。歡迎來電，來樣品做實驗。
