等離子活化
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線路板等離子體處理

發布日期:2021-03-26 16:51 來源:http://www.historianr.com 點擊:


線路板等離子體處理
    在印制線路板特別是高密度互連(HDI)板的制造中,需求進行孔金屬化進程,使層與層之間通過金屬化的孔完成電氣導通。激光孔或者機械孔因為在鉆孔進程中存在著部分高溫,使得在鉆孔后往往有殘留的膠狀物質附在孔內。為避免后續金屬化進程出現質量問題,金屬化進程之前有必要將其除掉。 現在除鉆污進程主要有高錳酸鉀法等濕工序,因為藥液進入孔內有難度,其除鉆污作用具有局限性。等離子清洗機作為一種干工序很好了處理了這個難題。

    等離子清洗的原理:
等離子體又稱物質的第四態,它是一種全體呈 電中性的電離體。等離子氣體的生成有必要具有以下幾個條件 :具有一定的真空度;在保持一定真空度下通入所選氣體;開啟射頻電源,向 真空器內電極施加高壓電場,使氣體在兩電極之間電離,放出輝光,構成等離子體。在印制電路板中等離子清洗進程主要分為三個階段。DI一階段為產生的含自由基、電子、分子等離子體,構成的氣相物質被吸附在鉆污固體外表的進程;第二階段為被吸附的基團與鉆污固體外表分子反響生成分子產物以及隨后所生成的分子產物解析構成氣相的反響進程;第三階段為與等離子體反響后的反響殘余物的脫離進程。

   等離子孔清洗
   等離子進行孔清洗是在印制線路板中的首要使用,一般選用氧氣和四氟化碳的混合氣體作為氣源,為得到較好的處理作用,控制氣體比例是所生產的等離子體活性的決議因素。


   等離子表面活化
   聚四氟乙烯資料主要使用于微波板中,一般FR-4 多層板孔金屬化進程是無法實用的,其主要原因在于在化學沉銅前的活化進程?,F在濕制程處理方式為利 用一種萘鈉絡合物處理液使孔內的聚四氟乙烯表層原子遭到浸蝕到達潮濕孔壁的意圖。其難點在于處理液的難合成、毒性以及裝備保存期較短。等離子處理進程為一種干法制程很好的處理了這些難題。

    等離子去除殘留物
    等離子用于去除印制電路板制造一些工序中的非金屬殘留物,是一種很好的挑選。在圖形搬運工序中,貼壓干膜后的印制電路板經曝光之后,需求進行顯影蝕刻處理,去掉不需求干膜保護的銅區域,其進程為使用顯影液溶解掉未被曝光的干膜,以便在隨后的蝕刻進程蝕刻掉該未曝光干膜掩蓋的銅面。此顯影進程中,往往因為顯影缸噴管壓力不平等原因使得部分未曝光的干膜未能被悉數溶解掉,構成殘留物。這種狀況在精細線路的制造中更容易發生,終究在隨后的蝕刻后造成短路。選用等離子處理可以很好的將干膜殘留物去掉。 再者,在電路板貼裝元件時,BGA等區域要求具有潔凈的銅面,殘留物的存在影響焊接的可靠性。 選用以空氣為氣源進行等離子清洗,試驗證明了其可行性,到達了清洗的意圖。

   等離子處理進程為一種干制程,相對于濕制程來說,其具有許多的優勢,這是等離子體自身特征所決議了。由高壓電離出的整體顯電中性的等離子體具有很高的活性,能夠與資料外表原子進行不斷的反響, 使外表物質不斷激發成氣態物質揮發出去,到達清洗的意圖。其在印制電路板制造進程中具有很好的實用性,是一種潔凈、環保、高效的清洗方法。

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